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更新日期:2014年10月31日
姓 名 孙凤莲 性 别
出生年月 1957年10月 籍贯 河北馆陶县
民 族 汉族 政治面貌 党员
最后学历 博士研究生 最后学位 工学博士
技术职称 教授 导师类别 博导
行政职务 院长 Email sunfengl@hrbust.edu.cn
工作单位 材料学院 邮政编码 150040
通讯地址 黑龙江省哈尔滨理工大学南区317信箱
单位电话 0451-86392511
个人主页 http://www1.hrbust.edu.cn/xueyuan/cailiao/base/daoshiduiwu/sunfengliansite/index.htm
个人简介

哈尔滨理工大学材料科学与工程学院教授、博士生导师,材料加工工程学科带头人,精密焊接与微连接技术研究所所长。

工作经历

1982年3月哈尔滨科技大学教师;1988年哈尔滨科技大学讲师;1994年哈尔滨科技大学副教授;1999年哈尔滨理工大学教授,2001年--2004年8月材料成型与控制工程系系主任;2003年10月博士生导师;2004年9月-2009年9月材料学院党总支书记;2009年10月至2014.5月材料学院院长。

教育经历

1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。

获奖、荣誉称号

作为主要参加人获得了国家科技发明二等奖一项;教育部科学技术一等奖一项;

2002年黑龙江省“巾帼十杰”;2006年哈尔滨市“三八”红旗手;

社会、学会及学术兼职

中国科学技术协会决策咨询专家;中国焊接学会理事;中国体视学学会材料科学分会理事;哈尔滨工业大学兼职教授;黑龙江省科技经济顾问委员会委员。《焊接学报》,《哈尔滨理工大学学报》杂志编委。

研究领域

1、绿色电子封装材料及互联可靠性:

     主要从事无铅钎料设计及制作,微焊点界面特征及焊点的 可靠性分析。

2、精密焊接:

   主要从事金刚石、陶瓷、不锈钢、耐磨材料等异种材料的连接。

3、虚拟焊接技术:

   焊接温度场、应力场、变形场数值模拟,焊接结构可靠性,焊接过程数值仿真及工艺优化。

 

 

 

发表论文

LIU Y1985, SUN F L. Characterization of Interfacial IMC in Low-Ag Sn-Ag-xCu-Ni-Bi Solder Joints[J]. Journal of Materials    Science: Materials in Electronics, 2013,24(1):290-294. (SCI, EI)

2. 刘洋1981,张洪武,孙凤莲. 板级封装焊点的振动冲击加速失效方法研究,振动与冲击,vol.32 (7), 2013 (EI收录)

3. 罗亮亮,孙凤莲,朱艳,微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应[J],焊接学报(已录用),2013

4. 杨淼森,孙凤莲,邹鹏飞.低银SnAgCuBi-xNi/Cu焊点塑性及蠕变性能研究[J],焊接学报(已录用),2013

5. LIU Y1985,SUN F L.Shear Strength and Brittle Failure of low-Ag SAC-Bi-Ni Solder Joints during Ball Shear Test[C].IEEE    ICEPT,vol.32(7),2013,(EI)

6. ZHANG H W, SUN F L. Effect of temperature on failure mode of solder joint under vibration loading condition[C].IEEE

   ICEPT,2013,(EI)

7. SUN F L, LIU Y1985, WANG Y, ZOU P F.The Effect of Cu Content on Performance of SnAgCuBiNi /Cu Soldering.IBSC,2012

8. LIU Y1985, SUN F L, ZHANG H W, et al. Solderability, IMC Evolution, and Shear Behavior of Low-Ag Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu Solder    Joint[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2012, 23(9): 1705-1710. (SCI, EI)

9. LIU Y1981 , SUN F L, Correlating Solder Interconnects Failure with PCBs Response during Board Level Drop Impact Test, China    Welding, vol.21 (2), 2012 (EI收录)

10. 刘洋1985, 孙凤莲. Ni、Bi 元素对SnAgCu 钎焊界面IMC 生长速率的影响[J]. 中国有色金属学报, 2012, 22(2): 460-464. (EI)

11. LIU Y1981, SUN F L,ZHANG H W, Zhou Z, Qin Y, Harmonic vibration test foraccelerated reliability assessment of board level    packaging, in, IEEE International Forum on Strategic Technology (IFOST), 2012. (EI 收录会议)

12.孙凤莲,朱艳.微焊点的几何尺寸效应[J]. 哈尔滨理工大学学报,Vol.17 No.2, 2012

13.孙凤莲,王家兵,刘洋1981,王国军.SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为[J].哈尔滨理工大学学报,2012

14.孙凤莲, 汪洋, 刘洋1985. Cu含量对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Cu 焊点界面IMC的影响[J]. 哈尔滨理工大学学报, 2012

15.刘洋1985, 孙凤莲, 王家兵. Ag 元素含量对Sn-Ag-Cu 钎料焊接性的影响[J]. 焊接学报, 2011, 32(4): 25-28. (EI)

16.SUN F L, LIU Y1981, WANG J B, et al. Improving Low-Ag Pb-free Solder Performance by Adding Bi, Ni Elements[J]. Advanced    Materials    Research. 2011, 189-193: 3498-3502. (EI)

17.SUN F L, LIU Y1985, WANG J B. Improving the Solderability and Electromigration Behavior of SAC0705 Soldering[C]. Eurosime2011,    Linz,2011: 1-5 (EI)

18.LIU Y1985, SUN F L, and ZOU P F. Shear Strength and Interfacial Microstructure of Low-Ag SAC/Cu and SAC-Bi-Ni/Cu Solder    Joints[C]. APM2011, Xiamen, 2011:186-189.[EI]

19.LIU Y1981, SUN F L, ZHANG H W, ZHOU Zhen, QIN Yong. A Comparison of Two Board Level Mechanical Tests-Drop Impact and    Vibration Shock[C]. APM2011, Xiamen, 2011:199-203.[EI]

20.SUN X M,SUN F L, and LIU Y1981. Geometrical Size Effect on Interfacial Diffusion of Solder Joint[C]. APM2011, Xiamen,    2011:242-245.[EI]

21.ZOU P F, SUN F L, and LIU Y1985. Effect of Ni on the morphology of IMC and Mechanical Properties of SAC-Bi-Ni/Cu Joints[C].    APM2011, Xiamen, 2011:267-271.[EI]

22.ZHANG H W, SUN F L, LIU Y1981, Zhen Zhou, Yong Qin. Failure Process of Solder Joint under Mechanical Viberation based on a    Real-Time Data Acquisition Metho[C]. APM2011, Xiamen, 2011:272-274.[EI]

23.SUN F L, Yang LIU1981 , Yang LIU1985 et al. Improving Low-Ag Pb-free Solder Performance by Adding Bi, Ni Elements[J].Advanced    Materials Research. 2011, Vols.189-193, PP.3498-3502 (EI)

24.LIU Y1981, SUN F L, F.J.H.D. Kessels, et al. The Effects of Response Features on Failure Modes of Board Level Drop Impact    Test[C].11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, Xi’an, 2010: 984-988 (EI)

25.ZHANG Hongwu, SUN Fenglian, LIU Yang1981, Effects of Adding Some Elements on Solderability of Sn-0.7Ag-0.5Cu Solder[C]. 11th    International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, Xi’an, 2010: 254-257 (EI)

26.LIU Y1981, SUN F L, LIU X, Improving Sn-0.3Ag-0.7Cu Low-Ag Lead-free Solder Performance by Adding Bi Element[C], International    Forum on Strategic Technology, Ulsan, 2010: 343-346 (EI)

27.王家兵, 孙凤莲, 刘洋1981. 微量元素对无铅焊点电迁移性能的改善[J]. 焊接学报, 2010. (EI)

28.刘西洋,孙凤莲,王旭友,王威,杜兵. Nd:YAG激光+CMT电弧复合热源平焊工艺参数对焊缝成形的影响.哈尔滨理工大学学报,2010

29.LIU Y1981, Kessels FJHG, van Driel WD, SUN F L, et al. Comparing Drop Impact Test Method Using Strain Gauge Measurements[J].    Microelectronics Reliability, 2009, 49: 1299-1303 (SCI, EI)

30.WANG L, SUN F L, LIU Y1981, et al. Effect of Ni Addition on the Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder Joints[C]. International Conference on    Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Beijing, 2009: 830-833 (EI)

31.王玲玲, 孙凤莲. SAC0307-Ni/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗[J]. 焊接学报, 11期, 2009 (EI)

32.权延慧, 孙凤莲. 回流焊对Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi/Cu界面IMC及剪切强度的影响[J]. 电子元件与材料, 07期, 2009

33.王玲玲, 孙凤莲. 回流焊对Sn-0.3Ag-0.7Cu界面IMC及剪切强度的影响[J]. 电子元件与材料, 09期, 2009

34.孙凤莲,杨淼森,潘强荣. 一种优选钎缝间隙的实验方法[J]. 哈尔滨理工大学学报,Vol.17 No1, 2009

35.孙凤莲,杨淼森. 国产耐热合金钎料与进口钎料焊缝组织对比分析[J].哈尔滨理工大学学报,Vol.14 No4, 2009

36.SUN F, Hochstenbach P, Van Driel W. D, et al. Fracture morphology and Mechanism of IMC in Low-Ag SAC    Solder/UBM (Ni(P)-Au) for WLCSP[J]. Microelectronics Reliability, 2008, 48: 1167-1170 (SCI, EI)

37.SUN F L, Hochstenbach P, Van Driel W. D, et al. Aging Effects on IMC Formation and Joint Strength of Low-Ag SAC Solder/UBM    (Ni(P)-Au) for WLCSP[C]. EuroSimE 2008. Freiburg im Breisgau, 2008: 1-4 (EI)

38.SUN F L, Hochstenbach, P, Van Driel, et al. Morphology, Evolution and Performance of IMC in SAC105 Solder/UBM (Ni (P)-Au)[C].    International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Shanghai, 2008: 1-4 (EI)

39.LIU Y1981, SUN F L, Yan T L, et al. Effects of Bi and Ni Addition on Wettability and Melting Point of Sn-0.3Ag-0.7Cu Low-Ag    Pb-free Solder[C]. International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Shanghai, 2008:    1- 4 (EI)

40.赵智力,孙凤莲,王丽凤,田崇军.低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预期,焊接学报.(EI)

41.王丽凤, 孙凤莲, 刘晓晶, 梁英. Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析[J]. 焊接学报, 07期, 2008 (EI )

42.孙凤莲, 胡文刚, 王丽凤, 马鑫. Bi对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响[J]. 焊接学报, 10期, 2008 (EI )

科研创新

 

国家发明专利:一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法

专利号:201110020418

 

 

教学活动

       

        2011年师生参加厦门IEEE-APM国际会议           2011年学生在IFOST国际会议上作报告

2012年国内外专家参加两位刘洋博士生答辩

 

                

2013年参加黑龙江省材料创新设计大赛分获一等奖和三等奖

(更多内容见超长连接http://www1.hrbust.edu.cn/xueyuan/cailiao/base/daoshiduiwu/sunfengliansite/xueshujiaoliu.html

 

指导学生情况

 

在读研究生

姓名

类别

入学年份

研究方向

杨淼森

博士

2009

微焊点的塑性力学及蠕变性能研究

朱 艳

博士

2010

微焊点几何尺寸效应与界面元素扩散规律的研究

张洪武

博士

2011

低银无铅微焊点多场耦合服役下力学损伤规律

李雪梅

博士

2011

无铅焊点的电迁移及几何尺寸效应

崔元彪

博士

2012

基于图像及信号处理的焊接质量控制

刘西洋

博士

2013

耐磨、耐蚀堆焊材料及工艺

罗亮亮

硕士

2011

基于几何尺寸效应的微焊点固态扩散动力学研究

王 健

硕士

2012

                                         微焊点板级力学可靠性

胡小磊

硕士

2012

大型焊接结构的数值模拟及实验研究

李俊仪

硕士

2012

大型焊接结构的数值模拟

冯立臣

硕士

2012

异种材料Cu-Al的高频钎焊研究

孔祥霞

硕士

2013

微连接

石  林

硕士

2013

数值模拟

殷祚炷

硕士

2013

异种材料Cu-Al的焊接

辛 童

硕士

2013

LED封装及可靠性

张 浩

硕士

2013

LED封装及可靠性

 
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